多層PCB板在壓合過程中的常見問題原因
發表時間：2022-10-08 09:00:03 人氣：680
伴隨著科技的不斷發展，單雙面板已經不能滿足部分市場的需求，多層板得到了很大的發展，PCB廠多層板的制作必須要經過壓合這一個步驟，壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉化為固化片。從而將一塊或者多塊內層蝕刻后板（經黑化或者棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。該制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進行鉆定位孔及外形加工。而在此過程中也會遇到很多問題，下面我們來介紹一下可能遇到的問題及發生原因。
一、厚薄不均，內層打滑
1、同一窗口的成型板總厚度不同；
2、印制板在成型板的累積厚度偏差大；熱壓模板的平行度差，層壓板可以自由位移，整個疊層又偏向熱壓模板的中心。
二、板面有凹坑、樹脂、褶皺
1、LAY-UP操作不當，鋼板表面未干燥有水漬，造成銅箔起皺；
2.壓板時，板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下膠不足，銅箔表面起皺。
三、內層圖案移位
1、內層圖案銅箔剝離強度低或耐溫性差或線寬過細；
2、預壓過高，樹脂的動態粘度??；
3.按壓模板不平行。
四、層間錯位
1、內層材料的熱膨脹、膠粘片的樹脂流動；
2、貼合時的熱收縮；
3、層壓材料與模板的熱膨脹系數差別很大。
五、 發泡
1、預壓過低；
2、溫度過高，預壓與全壓間隔時間過長；
3、樹脂的動態粘度高，全壓施時間晚；
4、揮發物含量高；
5、粘合面不干凈；
6、活動性差或預壓不足；
7、板子溫度低。
六、板材翹曲、板材翹曲
1、不對稱結構；
2、固化周期不足；
3、粘合片或內覆銅板的下料方向不一致；
4、板內采用不同廠家的多層板或膠板。
5、多層板固化施壓后處理不當。
七、分層、熱分層
1、內層濕度大或揮發成分高；
2、膠紙揮發成分高；
3、內層表面污染；異物污染；
4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；
5、氧化異常，氧化層結晶過長；預處理沒有形成足夠的表面積。
6、鈍化效果不夠。
八、白色外露玻璃布質紋路
1、樹脂流動量過高；
2、預壓過高；
3、施加高壓的時機不對；
4、膠粘片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性強。
以上就是關于PCB多層板在壓合過程中常見問題原因，成都子程電子設備有限公司專注PCB行業13年，關注我們獲得更多行業知識。
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