pcb線路板有哪些材料和分類？
發表時間：2022-07-08 12:50:16 人氣：2168
PCB板是PCB的基礎材料，常稱為基板。覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板，簡稱CCL），是以木漿紙或玻璃纖維布為增強材料，浸漬樹脂，單面或雙面覆銅箔而成。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印刷電路板（PCB），廣泛應用于電視機、收音機、電腦、電腦、手機、通訊等電子產品。
按照不同分類標準，分類如下
一：按覆銅板的機械剛度分為剛性覆銅板和柔性覆銅板；
二：根據覆銅板的絕緣材料和結構，分為有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；
三：按阻燃等級分為阻燃板和非阻燃板：根據UL標準（UL94、UL746E等），剛性覆銅板的阻燃等級分為，四種不同電阻種類燃燒等級：即UL-94V0級； UL-94V1級； UL-94V2 級和 UL-94HB 級。
四：根據覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu）） );
五：覆銅箔板按板的增強材料可分為五類：
1：紙基； 2：玻璃纖維布基； 3：復合底座（CEM系列）； 4：層壓多層板基； 5：特殊材質底座（陶瓷、金屬芯底座等）。
六：按所采用的樹脂膠黏劑不同，可分為：
1：常見的紙基CCI包括酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）；
2：環氧樹脂（FE-3）
3：聚酯樹脂
4：其他特殊樹脂（以玻璃纖維布、錦綸、無紡布等為輔料）：
(1) 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)
(2) 聚酰亞胺樹脂(PI)
(3)二亞苯基醚樹脂(PPO)
(4) 馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)
(5) 多氰酸酯樹脂
(6) 聚烯烴樹脂
七：覆銅板按TG等級劃分（Tg是衡量和表征一些玻璃纖維布基覆銅板（如FR-4）耐熱性的重要項目。對于高可靠性設計，設計人員傾向于選擇高Tg的板材）,按檔次級別從底到高劃分如下：
FR-4A1級：該級主要用于軍工、通訊、計算機、數字電路、工業儀器、汽車電路等電子產品。
FR-4A2級：該級主要用于普通計算機、儀器儀表、高級家電和一般電子產品。該系列覆銅板應用廣泛，各項性能指標可滿足一般工業電子產品的需要。
FR-4A3級：該級CCL是專門為家電行業、電腦周邊產品和一般電子產品（如玩具、計算器、游戲機等）開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭力。
FR-4AB等級：該等級是獨特的低檔產品。但各項性能指標仍能滿足普通家電、電腦和一般電子產品的需求，其價格最具競爭力，性價比也相當不錯。
FR-4B級：該級板材為劣質板材，質量穩定性較差。不適用于大面積電路板產品。一般適用于尺寸為100mmX200mm的產品。它是最便宜的，但客戶應該謹慎選擇使用它。
CEM-3系列：該類產品有三種基材顏色，即白色、黑色和本色。主要應用于電腦、LED行業、手表、一般家電及一般電子產品（如VCD、DVD、玩具、游戲機等）。其主要特點是沖裁性能好，適用于需要沖裁工藝成型的大型PCB產品。該系列產品有A1、A2、A3三個質量等級，可供不同要求的客戶使用。
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