PCB設計中焊盤的設計標準是什么?

發表時間:2022-05-19 08:30:00 人氣:1189

  在PCB設計中設計PCB焊盤時,需要嚴格按照相關要求和標準進行設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計非常重要。焊盤設計會直接影響元件的可焊性、穩定性和熱傳遞,這關系到貼片加工的質量。那么PCB焊盤設計標準是什么?


PCB設計中焊盤的設計標準是什么?


、PCB焊盤形狀和尺寸的設計標準:

1、調用PCB標準封裝庫。

2、焊盤最小單邊不小于0.25mm,整個焊盤最大直徑不大于元件直徑的3倍。

3、盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.4mm。

4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤

5.在布線密集的情況下,建議使用橢圓形和橢圓形連接焊盤。單面焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面弱電電路焊盤只需在孔徑上增加0.5mm,焊盤太大造成不必要的連續焊接。

二、PCB焊盤過孔尺寸標準:

焊盤內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔在打孔時不易加工,通常將金屬針直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔的直徑,對于例如,電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,焊盤內孔的直徑對應0.7mm,焊盤的直徑取決于內孔的直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設計要點:

1、對稱性,為保證熔融焊錫表面張力的平衡,兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距,過大或過小的焊盤間距都會造成焊接缺陷,所以要確保元件端部或引腳與焊盤的距離合適。

3.焊盤的剩余尺寸,元件端或引腳重疊焊盤后的剩余尺寸必須保證焊點能形成彎月面。

4.焊盤的寬度應與元件端或引腳的寬度基本相同。

正確的PCB焊盤設計,如果在貼片加工過程中出現少量歪斜,由于回流焊時熔融焊料的表面張力,可以進行校正。而如果PCB焊盤設計不正確,即使放置位置非?;亓骱负笕菀壮霈F元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。因此,在設計PCB時,需要注意PCB焊盤的設計。

 

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此文關鍵字: pcb設計 PCB焊盤設計

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